서브 마이크론(sub-1μm) 크기의 질화붕소(h-BN)와 산화철(Fe₃O₄) 입자를 활용하여, 차세대 반도체 패키징을 위한 고효율 열 관리(Thermal Management) 및 전자파 차폐용 복합 필러 소재를 개발합니다.